English 北京大学集成电路学院
  • 首 页
  • 研究院概况
    院长寄语
    研究院简介
    研究队伍
  • 新闻动态
    新闻发布
    研究动态
    信息公告
  • 组织架构
    高效率EDA技术研究中心
    中国EDA产业标准研究中心
    半导体量测技术研究中心
  • 产品资源
    技术前沿
    产品介绍
    学术活动
    对外服务
  • 加入我们
    加入我们
    人才招聘
  • 联系我们
English 北京大学集成电路学院
  • 首 页
  • 研究院概况
    院长寄语
    研究院简介
    研究队伍
  • 新闻动态
    新闻发布
    研究动态
    信息公告
  • 组织架构
    高效率EDA技术研究中心
    中国EDA产业标准研究中心
    半导体量测技术研究中心
  • 产品资源
    技术前沿
    产品介绍
    学术活动
    对外服务
  • 加入我们
    加入我们
    人才招聘
  • 联系我们
产品资源
  • 技术前沿
  • 产品介绍
  • 学术活动
  • 对外服务
首页 - 产品资源 - 产品发布
产品发布

基于iMoB的二维材料器件建模 Application note

发布时间:2024-08-26

摘要



  iMoB(Intelligent Model Builder)通过人工神经网络(ANN)训练测试数据,从而快速生成 器件模型。本应用说明以MoS2为例介绍建模及仿真流程,包含以下几步,首先将数据导入 iMoB,训练过程中可选择使用选项卡设置神经网络,也可采用脚本设置神经网络,设置完成后 进行训练,其次,训练结束后将生成预测数据及误差,根据误差调整训练。接着,在训练误差 符合要求后,可一键式生成Verilog-A器件模型,最后将器件模型编译并进行SPICE仿真。 iMoB 将提供MoS2的样例数据、机器学习训练模板、器件仿真网表及反相器仿真网表。






附件


基于iMoB的二维材料器件建模.pdf  


版权所有©无锡北京大学电子设计自动化研究院 |地址:无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座A栋 |苏ICP备2023003033号-1