高效率EDA技术研究中心依托于北京大学集成电路学院的科研力量，并和计算机学院、数学学院等相关研究团队建立有效合作，致力于高效率EDA算法的研究，深入挖掘异构计算、人工智能、大数据分析、软硬件协同开发等新技术在EDA产业中的应用，提升EDA工具的性能，推动国产EDA工具链的成熟和完善，推荐全工具链的国产替代。
目前本中心技术成熟并进行产业化的EDA工具主要包括：
(1) ASIP(Application Specific Instruction Processor)专用指令芯片设计工具
随着摩尔定律的停滞和AIoT应用的普及，定制化的专用芯片架构发挥越来越重要的作用，面向此需求，本中心重点关注相关的ASIP设计工具的研究和产业化，目标应用领域包括人工智能芯片、视频处理芯片、音频处理芯片和RISC-V架构芯片的设计等。
(2) 芯片设计物理实现EDA工具
面向芯片设计物理实现阶段的需求，本中心重点研究异构计算、人工智能、大数据分析等技术在芯片物理实现中的应用，提升相关工具的性能，缩短大规模芯片设计的时间需求。
(3) 芯片设计多目标优化工具
在进行芯片电路级，甚至系统级设计时，其设计空间上的多目标优化是一个关键问题，如芯片的PPA(Performance, Power, Area)。随着工艺和设计复杂性的提升，这些问题变得尤其困难，其优化效果通常依赖于设计人员的经验，但随着芯片设计规模越来越大，人工调优已经越发困难，因此需要相应的工具来提升调优的效果和效率。
