测试实验室目前拥有各类测试仪器设备，主要包括高低温探针台，配合高精度半导体参数分析仪（如B1500)，高频信号源、超高频示波器等高端芯片测试设备和可靠性测试设备，实验室能够提供完整的从分立器件到复杂芯片的测试分析能力，保障了集成电路前沿研究对高精度和高可靠性要求。
晶圆级测试分析服务：
半导体器件可靠性测试方面，本身存在设备资金投入大、测试人员技术要求高等难题，导致许多本土半导体企业难以成立专业的可靠性测试实验室来进行相关测试。
研究院测试实验室测试能力覆盖广、技术全，从传统硅基器件到三代半功率器件，高压测试到低压测试，高温测试到超低温测试，超高速到超高精度测试，器件到模块，一站式、全方位的特性测试和表征。
具体测试类型主要依据AEC、JEDEC、MIL等国际标准进行参考设计，也可以根据客户需求对可靠性试验方案进行定制化设计服务。具体测试项目包括但不限于：
1. 电应力测试项目：
NBTI温度负偏压测试
HCI热载流子测试
击穿统计测试
热阻测试
雪崩击穿测试
2. 环境测试项目：
温度循环测试
温度冲击测试
潮湿测试
烘烤测试
器件建模与可靠性相关服务：
围绕各类电子元器件，包括且不限于CMOS逻辑器件、DRAM器件、GaN、SiC等宽禁带微波和功率半导体器件、MEMS器件半导体激光器、光电探测器等等，开展器件建模与失效机理及模型研究、失效分析新技术、可靠性测试和寿命评估、可靠性模拟仿真与应用验证等，具体包括：
1. 器件建模：
面向晶圆级表征，完成器件参数提取，建立完整的器件模型，用于电路级分析。
2. 失效机理及数理模型
面向超深亚微米集成电路、高密度封装/组装和其他新型器件，面向各种应用环境如宇航、航空、海运等，开展失效机理研究，建立数理模型。
3. 可靠性测试与评估：
开展加速寿命（HALT）、间歇寿命（HASS）、极限应力（HAST）等测试与评估服务。
4. 可靠性设计：
开展基于失效机理分析的器件与芯片热设计、抗机械应力设计和长寿命等服务。
5. 其他客户需求相关的定制化服务
